半導体チップハンドラーの市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（ピックアンドプレイスハンドラー、タレットハンドラー、重力ハンドラーなど）、アプリケーション別（OSATおよびIDM）および2032年までの地域予測

更新日: 08 November 2024

半導体チップハンドラー市場レポートの概要

世界 半導体チップ ハンドラー市場規模 は、2024 年に 12 億 2,660 万米ドルで、市場は 2032 年までに 2 億 4 億 5,680 万米ドルに達すると予測されており、期間中 10.4% の CAGR を示しました。予測期間。

半導体デバイス ハンドラー部門は基本的に、製造中に半導体チップの周囲を検出、選別、搬送する光学的および機械的装置で構成されています。これらの人々は、いくつかの基準に従ってチップをさまざまなカテゴリに分類するだけでなく、アンロードおよび制御のプロセスの自動化を提供するため、チェーン内の重要なリンクです。この動きは、スマートフォン、ラップトップ、IoT デバイスなどの新世代の優れたデジタル ガジェットを生産する需要の高まりから生じており、これらのデバイスには優れた半導体コンポーネントが必要です。小型化のトレンドを含む半導体の設計と製造における技術の進歩も、同様に市場発展の 1 つの推進力となるでしょう。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の影響: 生産の中断、減速、物流上の課題によりパンデミックにより市場の成長が妨げられる

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較して、すべての地域で予想を上回る需要が発生しています。 CAGR の上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) のパンデミックは、半導体チップ ハンドラー市場の成長に大きな影響を与えました。生産の減速と物流上の課題により、チップ処理ガジェットの生産と流通が妨げられました。さらに、特に自動車やエレクトロニクスなどの業界における顧客需要の変動により、市場の変動が促進されました。しかし、パンデミックの期間中、仮想テクノロジーへの依存が拡大したことで、遠隔地での仕事、オンライン学習、ヘルスケア ソリューションに加えて、アプリケーションに対する半導体需要が急増し、それによって景気低迷を部分的に相殺しました。全体として、半導体チップ ハンドラー市場は、パンデミックによる混乱の中で、厳しい状況と機会をうまく乗り越えてきました。

最新トレンド

"市場ブームを押し上げるための半導体チップ ハンドラーへの自動化テクノロジーの統合"

ロボット工学や AI などの自動化テクノロジーを半導体チップ ハンドラーに統合することは、半導体チップ ハンドラー市場の運命を形作る幅広いトレンドです。自動化により、人的エラーが減少し、製造速度が向上し、ノンストップオペレーションが可能になるため、チェックアウトシステム内の精度、効率、スループットが向上します。ロボティクスにより、半導体デバイスの特定の処理が可能になり、テストおよびパッケージングの際の精度と信頼性が向上します。さらに、AI アルゴリズムは大量のテスト データをリアルタイムで分析し、テスト プロセスを最適化し、容量の欠陥をより効果的に特定できます。半導体製造はますます複雑かつ困難になるため、アセンブリ製造目標を達成し、細かい要件を維持し、市場での競争力を高めるには、チップ ハンドラーへの自動化テクノロジーの導入が不可欠です。

半導体チップハンドラー市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに基づいて、市場はピックアンドプレイス ハンドラー、タレット ハンドラー、重力ハンドラーなどに分類できます。

• ピック アンド プレース ハンドラー: ピック アンド プレース ハンドラーは、トレイまたはウェーハから半導体チップをピックアップし、テスト ソケットまたは別の指定された場所に配置するように設計された自動システムです。精密な機械アームと吸引機構を使用して、繊細な切りくずを処理します。これらのハンドラーはチップを正確に配置できます。これは、高品質のテストと組み立てに不可欠です。
• タレット ハンドラー: タレット ハンドラーは、回転タレット機構を使用して動作し、半導体チップを処理します。タレットには複数のポジションがあり、それぞれにロード、テスト、アンロードなどの特定の機能があります。回転タレット設計により連続稼働が可能になり、1 時間あたりに処理されるチップの数が大幅に増加します。
• 重力ハンドラー: 重力ハンドラーは重力を利用して、ハンドリングおよびテストのプロセスを通じて半導体チップを移動させます。チップはハンドラーに供給され、重力によってテストソケットに落下または滑り込みます。重力を利用することで複雑な機械システムの必要性が減り、これらのハンドラーは比較的シンプルでコスト効率が高くなります。
• その他: 主要なカテゴリとは別に、半導体製造の特定のニーズに合わせた他のタイプのハンドラーがいくつかあります。たとえば、ストリップ状の半導体デバイスを処理するように設計されたストリップ ハンドラー、チップをまだ処理したままのテスト イン トレイ ハンドラーなどです。搬送トレイには、フィルム フレームに取り付けられたチップの取り扱いに使用されるフィルム フレーム ハンドラーと、テストや選別中にウエハー全体の取り扱いに特化したウエハー ハンドラーが設置されています。

アプリケーション別

アプリケーションに基づいて、市場は OSAT と IDM に分類できます。

• OSAT: 半導体チップ ハンドラー市場のアウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト (OSAT) では、半導体チップのパッケージングとチェックアウト サービスの提供において重要な役割を果たします。簡単なプログラムから過剰なパフォーマンスに適した複雑で優れたアプリケーションまで、顧客の多様な要望に応える幅広いパッケージングの選択肢を提供します。
• IDM: 集積デバイス製造業者 (IDM) は、チップの設計から製造、テスト、パッケージング、最終製品の広告に至るまで、半導体製造方法全体を管理します。 IDM は、専門的な対応を必要とする高度な半導体技術を成長させることで、半導体チップ ハンドラー市場に貢献しています。さらに、IDM は、独自のテクノロジーや大量生産に対応する社内チップ処理の拡大にも投資する可能性があります。

推進要因

"市場の成長を加速するための半導体企業の拡大"

半導体チップ ハンドラー市場は、このビジネス、つまり半導体業界全体の浮き沈みと非常に密接に関係しています。この発展に伴い、技術の進歩、家庭用電化製品の増加、今後のアプリケーションなどの複数の要因により、半導体製造に対する需要はさらに高まるでしょう。このブームにより、増大するチップの需要を満たすために、プロセスを効率的に試し、対処する必要があります。半導体チップハンドラーは、これらの技術の自動化、スループットの向上、料金の削減、全体的な生産効率の向上において重要な役割を果たします。その結果、半導体企業が成長するにつれて、チップハンドラーの需要が高まり、市場の拡大に乗ります。チップ管理システムのメーカーは、半導体メーカーの進化する要望を満たし、半導体チップ ハンドラー市場での継続的な成長と競争力を確保するために製造を革新し、規模を拡大する必要があります。

"市場の成長を刺激する新たなプログラム"

IoT、AI、自立型モーターなどの新たなプログラムでは、総合的なパフォーマンスと信頼性が非常に高い特殊な半導体デバイスが求められています。これらのアプリケーションには、低電力消費のチェックアウト、高速処理、複雑なセンサー統合など、特殊なチェックアウト要件に対応できる優れたチップ処理ガジェットが必要です。接続性、自動化、情報処理ニーズの増加により、これらのパッケージの需要が拡大し続ける中、半導体企業は、ガジェットに対応する優れたチップに対する需要が急増していると報告しています。メーカーは、こうした新たなプログラムの進化する需要に対応するために、専用の管理ソリューションを革新し、拡張する必要があります。これにより、市場の拡大を刺激し、優れたチップ管理テクノロジーへの投資を促進する必要があります。

抑制要因

"市場拡大に対する大きな脅威となる半導体業界の循環現象"

半導体業界で使用されるこの循環現象は、さまざまな金融不況、在庫需要の変化、地政学的な紛争の影響を受けてきました。景気後退期には、通常、支出の失敗率により電子製品の需要が押し下げられ、その結果、半導体チップの需要の余地が少なくなります。この突然の需要不足が半導体市場に即座に影響を及ぼし、チップ管理システムが市場に必要なデバイスとなっています。したがって、緊張やサプライチェーンの中断と相互に関連した地政学的なストレスが半導体製造、ひいては流通を損なう可能性があるため、市場は引き続き不安定な状態が続くだろう。景気の減速と技術投資の衰退により半導体チップの需要が減少する一方で、経済成長と新技術の導入のピーク時には需要の急増が観察され、対応する製造需要に応えるためのチップハンドリングシステムの生産が必要となります。これらの波の性質を解釈して管理することは、半導体企業のリスクを規制し、製造における生産量を最適化し、上昇時と下降時の可能性を特定する際に果たすべき基本的な役割を果たします。

地域の半導体チップ ハンドラー市場 洞察

市場は主に、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東とアフリカに分類されます。

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"堅固な製造基盤とエレクトロニクス商品に対する国内需要の堅調さにより、アジア太平洋地域が市場を支配する"

アジア太平洋地域、特に中国は、いくつかの要素により半導体チップ ハンドラー市場シェアを独占しています。中国のエレクトロニクス製品に対する国内の旺盛な需要は、その強固な製造基盤と相まって、半導体チップ処理装置の必要性を高めています。さらに、技術革新と家庭用半導体生産の促進を目的とした政府の規制により、市場の成長がさらに促進されています。半導体チップ ハンドラー市場におけるこのリーダーシップは、技術向上を推進し、国際的な半導体チップに対する発展の要求に応える上で、アジア太平洋地域が極めて重要な役割を果たしていることを強調しています。

主要業界のプレーヤー

"技術の進歩と戦略的買収を通じて半導体チップ ハンドラー業界の景観を変革する主要企業"

半導体チップ ハンドラー市場は、アドバンテスト、コーフ、ASM パシフィック テクノロジーといった主要企業によって支配されています。アドバンテストは、チップのテストと処理における重要な機能を備えた自動ガジェットの主要企業です。 Cohu は、ソリューションへの対応とともに、半導体製造用の機器と製品の包括的なポートフォリオを提供します。 ASM Pacific Technology は、さまざまな半導体会議およびパッケージング ソリューションで知られています。これらの機関は、技術の進歩、堅実な研究開発、戦略的買収を通じてイノベーションに圧力をかけ、競争力を維持し、共同して市場のパノラマを形成し、ソリューションを扱うグリーンで信頼性の高い半導体チップに対する発展する需要に対応しています。

プロファイリングされた市場参加者のリスト

• アドバンテスト (日本)
• コフ島 (米国)
• ASM パシフィック テクノロジー (シンガポール)
• セイコーエプソン株式会社（日本）
• ボストンセミイクイップメント（米国）
• Hon Precision (台湾)
• SRM の統合 (マレーシア)
• TESEC株式会社（日本）
• SYNAX（米国）

産業開発

2021 年 1 月: セイコーエプソン株式会社は、ハンドラー事業の IC をロボティクス ソリューション部門から兼松株式会社に切り替える戦略的フローを発表しました。この選択は、企業ポートフォリオを合理化しながらセンターの能力を向上させることにエプソンが注力していることを示しています。エプソンは、ICチェックハンドラー部門を兼松株式会社に委託することにより、兼松の持つノウハウと資産を活用し、今期も確実な成長と革新を目指します。この譲渡はエプソンの戦略目標と一致しており、相互の達成と持続的な市場リーダーシップのためのパートナーシップを促進しながら、エプソンの主要な強み分野に集中することが可能になります。

レポートの対象範囲

半導体チップハンドラー市場レポートは、包括的な業界状況を網羅しており、他の多くのプレーヤーの中で、すべての主要コンポーネントの特定と関与について説明しています。トレンドなどの市場ダイナミクスを理解し、全体的な観点から機会やリスクなどのアイデアを説明しようとします。この論文は、半導体チップハンドラー市場のエコシステムを理解する上で、特に家庭用電化製品、自動車、電気通信などのさまざまな最終用途市場における半導体チップの需要の高まりを含む重要な傾向を示しています。これにより、先進技術を使用したパッケージングや、パンデミック後の世界の方向性を決定する IoT および AI 対応アプリケーションの台頭など、イノベーションの分野も浮き彫りになります。第二に、この記事は、サプライチェーンの混乱や半導体不足に関して、サプライヤー、メーカー、消費者を含むすべての利害関係者が直面する障害を列挙しています。最後に、イノベーションと市場の成長を促進する機会を利用する順番について説明します。全体として、この論文は、関係者にマイクロチップ処理機械業界の貴重な傾向を受け入れ、その発見を自社の改善に活用する機会を与えています。