周辺コンポーネント相互接続は、タイプ（Gen1、Gen2＆Gen3）、アプリケーション（テレコム、インフラストラクチャ、住宅、産業、その他）、および2032年までのタイプ（Gen1、Gen2＆Gen3）、2032年までの型（Gen1、Gen2＆Gen3）による市場規模、シェア、成長、および業界分析を相互に接続します。

周辺コンポーネントインターコネクトエクスプレスマーケットレポートの概要

2023年には、グローバルな周辺コンポーネントの相互接続エクスプレス市場規模は22億1,000万米ドルであり、市場は2032年に34億米ドルに触れると予測されており、予測期間中に3.6％のCAGRを示しています。

PCI Express、またはPCIeは、高速シリアルコンピューター拡張バス標準であり、コンピューティングインターコネクトの商品部品を劇的に変えました。 PCIやAGPなどの古い標準は並行バスアーキテクチャであり、それが変位し、はるかに高いデータ転送速度とはるかに大きな柔軟性を提供します。 PCIEは、さまざまなデバイス間でポイントツーポイントで動作するため、概念共有バスの問題がなくなります。これにより、特にゲーム、ビデオ、データ編集など、高​​いニーズがある分野では、より高いデータスループットが可能になります。

Covid-19の衝撃

グローバルなCovid-19のパンデミックは、前例のない驚異的であり、市場はパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予想外の需要を経験しています。 CAGRの増加に反映された突然の市場の成長は、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。

その結果、Covid-19パンデミックは、PCI Express市場にプラスの影響を与えました。これには、Web会議、オンラインゲーム、ホームスクーリングまたはクラス、リモートワーク、およびより高速なデータ処理と送信を要求するその他のサービスが含まれます。高速データ転送の必要性が高まっているため、PCI Express市場も必要なデータ転送速度を提供してから増加しました。

最新のトレンド

"より速いデータ転送は、市場の成長を推進します"

PCI Express市場は、より速いデータ転送とより低い転送レイテンシに関する考慮事項の結果として、まだ成長しています。 PCIE 5.0やPCIE 6.0を含むPCIEインターフェイスの新しい世代を利用しているものもあります。ただし、HPC、AI、データセンターなど、さまざまな用途に異なる特性を備えた新しいPW PCIEソリューションの作成に重点が置かれています。 

周辺コンポーネント相互接続エクスプレス 市場セグメンテーション

タイプごとに

タイプに基づいて、市場はGen1、Gen2、Gen3に分類できます

• PCI Express Gen 1：この世代は、レーンあたり2.5 gt/sの最大データ転送速度を提供しました。これは、古いバスの基準と比較してかさばります。 
• PCI Express Gen 2：Gen 1 Cross-Linkでは、Gen 2はデータ転送速度をレーンあたり5 GT/sに増やしました。この世代は、グラフィックカード、SSD、ネットワークアダプターなどの多様な製品で積極的に使用されていました。 
• PCI Express Gen 3：Gen 3は、レーンあたり8 GT/sの帯域幅と外向きの転送速度の観点から大きな進歩です。この世代は、さまざまなデバイスと使用の産業規範になりました。 

アプリケーションによって 

アプリケーションに基づいて、市場はテレコム、インフラストラクチャ、住宅、産業などに分類できます

• テレコム：PCIEテクノロジーは、デジタルデータ通信、特に通信業界にとって重要です。ネットワークルーター、スイッチ、およびベースステーションに適用され、データフローの重い負荷を緩和し、ネットワーク速度のアップグレードをサポートします。
• インフラストラクチャ：PCIEは、データセンターとサーバーファームに大きく展開され、ストレージデバイス、ネットワークアダプターなどの接続を可能にします。クラウドコンピューティングとビッグデータで重要な、関連するデータ転送および処理手順全体でデータの操作を容易にします。
• 住宅：ただし、PCIEは、市販のPCで使用されているため、最新の自家製PCで目立つように使用されていませんが、ハイエンドのゲームPCやワークステーションで愛されています。定性的なグラフィックスカードやその他の生産的なハードウェアコンポーネントをインストールする可能性を提供します。
• 産業：PCIEは、高速センサー、アクター、その他のデバイスをリンクするインターフェイスに適用される産業用自動化と制御に組み込まれています。これにより、産業活動に不可欠なリアルタイムデータの処理と制御が容易になります。

市場のダイナミクス

市場のダイナミクスには、運転と抑制要因、市場の状況を示す機会、課題が含まれます。

運転要因

"市場を拡大するために高速データ転送の需要の増加"

末梢コンポーネントの相互接続エクスプレス市場の成長の重要な駆動要因の1つは、高速データ転送の需要の増加です。 AI、クラウドコンピューティング、および大量のデータの流れに依存する5Gテクノロジーも、より高い送信速度を必要とします。 PCI Expressテクノロジーは、これらのニーズを満たすために、この帯域幅と低潜伏期の要件を提供することができます。

"市場を昇進させるための半導体技術の進歩"

半導体技術の改善により、より速く、より効率的なPCIEデバイスの状態を改善することができます。これにより、最終的には、それらの内部の新しい世代のPCIEが統合され、パフォーマンスが向上し、消費電力が削減されます。

抑制要因

"この市場で潜在的な障害をもたらすための高コスト"

末梢コンポーネント相互接続のエクスプレス市場シェアの成長における現在の制限の主な理由の1つは、より高い世代のPCIeを採用するために発生する高コストです。高速PCIEには、データセンタープロセッサや高帯域幅ストレージデバイスなど、いくつかの重要なデバイスが含まれています。これらのコンポーネントの製造と設計には費用がかかります。 

機会

"この市場で機会を創出するための人工知能と機械学習"

PCIEの最大の機会の1つは、市場が人工知能や機械学習などの分野の早期開発の段階にあることです。これらのテクノロジーは、プロセスで生成されたデータを分析するために、非常に計算および高帯域幅データ転送を必要とします。 

チャレンジ

"この市場に潜在的な課題をもたらすためのPCIEテクノロジーのテクノロジーレベルの上昇"

PCIE市場に影響を与える大きな問題は、PCIEテクノロジーのテクノロジーレベルの上昇です。これは、PCIEベースのデバイス用の他の世代のPCB設計が開発されているため、そのようなデバイスの設計と実装が困難になるためです。これには、高レベルのスキルと優れた設計ツールが必要になります。これにより、開発のコストと時間が高くなります。 

周辺コンポーネント相互接続は、市場の地域洞察を高速化します

• 北米 

北米は、PCIE市場の重要な市場の1つです。最新のテクノロジーを専攻するいくつかの現在のテクノロジー企業や半導体企業の本拠地です。これらの企業は、研究開発に多額のお金を費やしているため、革新的なPCIEソリューションに到着しています。また、この地域での高性能コンピューティング、データセンター、ゲームシステムなどの需要は、米国の周辺コンポーネント相互接続エクスプレス市場を後押ししました。

• ヨーロッパ

ヨーロッパは、PCIEの主要な市場プレーヤーの1人でもあります。たとえば、Tecknowブランドは、これらの国が満足のいくテクノロジー産業を所有しており、パイオニアテクノロジーに集中しているため、ドイツ、英国、フランスなどの多文化諸国での事業を促進する任務を負っています。 PCIEテクノロジーは現在、データセンター、電気通信、自動車産業を構成するさまざまな製品のためにヨーロッパに拠点を置く組織によって採用および開発されています。 

• アジア

現在、アジア、特に中国と日本は、主要なPCIE市場になっています。中国市場は、データセンターとクラウドコンピューティングサービスで急成長している技術産業のために活況を呈しています。また、日本には強力な電子部品があり、その後、地域全体で技術的な進歩の傾向があります。 

主要業界のプレーヤー

"成長と開発を通じて、周辺コンポーネントの相互接続エクスプレス市場を変革する主要なプレーヤー"

PCIE市場の大手産業参加者は、その成長と開発に多大な影響を与えます。これらの多くは、半導体、システム統合、およびテクノロジーソリューションの設計と開発に関与しており、変化、市場のリーダー、トレンドセッターの重要な要因の一部です。彼らは、高い帯域幅、低消費電力、高セキュリティPCIEインターフェイスなど、説得力のあるPCIEソリューションを作成するために、研究と革新にかなりの量を費やしています。 

プロファイリングされた市場プレーヤーのリスト

• Intel Corporation（米国）
• テキサスの楽器（米国）
• マイクロチップテクノロジー（米国）
• サムスンエレクトロニクス（韓国）
• Nvidia（米国）

産業開発

2023：2023年、IntelはIntel®データセンターGPU Flex Accelerator、またはIntel®Flexを発売しました。この新製品は、データセンターでAIおよび高性能コンピューティングアプリケーションを高めることを目標としています。 

Emerging Technologiesとの統合：2024年3月5G、IoT、およびエッジコンピューティングでアプリケーションを有効にすることにおけるPCIEの重要性が高まり、高帯域幅と低い遅延の需要に対する適合性が実証されています

AIおよび機械学習の成長：2024年4月、市場では、AIおよび機械学習ワークロードのPCIEアプリケーションが増加しました。

パートナーシップと買収：2024年5月、NvidiaやIntelなどの主要なプレーヤーが、PCIEポートフォリオを強化し、この新興市場にさらに確信するための買収を通じて、戦略的な動きがありました。

報告報告

このレポートは、読者が複数の角度からグローバルな周辺コンポーネント相互接続エクスプレス市場を包括的に理解するのを支援することを目的とする履歴分析と予測計算に基づいており、読者の戦略と意思決定に十分なサポートを提供します。また、この研究は、SWOTの包括的な分析で構成され、市場内の将来の開発に関する洞察を提供します。これは、今後数年間でアプリケーションがその軌跡に影響を与える可能性のあるイノベーションの動的なカテゴリと潜在的な分野を発見することにより、市場の成長に寄与するさまざまな要因を調べます。この分析には、最近の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の競合他社の全体的な理解を提供し、成長のための有能な分野を特定します。

この調査レポートでは、定量的方法と定性的方法の両方を使用して、市場における戦略的および財政的視点の影響を評価する徹底的な分析を提供することにより、市場のセグメンテーションを検証します。さらに、レポートの地域評価は、市場の成長に影響を与える支配的な需要と供給の力を考慮しています。競争の激しい状況は、重要な市場競合他社の株式を含む細心の注意を払っています。このレポートには、予想される時間の枠組みに合わせて調整された型破りな研究技術、方法論、および重要な戦略が組み込まれています。全体として、それは専門的かつ理解できるように、市場のダイナミクスに関する貴重で包括的な洞察を提供します。